（12）实用新型专利
（21）申请号 CN201922365850.2 （22）申请日 2019.12.25
（71）申请人 合肥中恒微半导体有限公司
地址 230000 安徽省合肥市高新区创新大道与明珠大道交叉口106号5号楼2层C区
（10）申请公布号 CN211276957U
（43）申请公布日 2020.08.18
（72）发明人 袁磊
（74）专利代理机构 合肥律众知识产权代理有限公司
代理人 赵娟
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种IGBT模块功率端子超声焊治具
（57）摘要
本实用新型公开了一种IGBT模块功率端
子超声焊治具，包括底板、设置于所述底板上的限位槽、设置于所述限位槽两端的支撑块、以及可拆卸固定于所述支撑块上的功率端子限位组件；所述功率端子限位组件由可拆卸固定于所述支撑块上的支撑板和可拆卸固定于所述支撑板上的盖板组成，功率端子跨接固定于所述支撑板与所述盖板之间，功率端子的两个引脚向下并伸向陶瓷覆铜板。本实用新型装配、拆卸简单，能够
在IGBT模块在超声波焊接过程中，实现功率端子与陶瓷覆铜板上的对应引脚的精准对接，配合精密加工技术，能将定位精度控制在0.1mm以内；提高焊接质量的同时，还能提高焊接效率。
法律状态
法律状态公告日
2020-08-18
法律状态信息
授权
法律状态
授权
权利要求说明书
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说明书
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