专利名称：一种铆接零部件制造装置专利类型：实用新型专利
发明人：张乾峰,顾石成,陈华轩,陈守亮,杨定伟申请号：CN201320007788.X申请日：20130108公开号：CN203076468U公开日：20130724
摘要：一种铆接零部件制造装置，包括机架、下压驱动装置和工件承载平台，其特征在于：还包括下压机构、夹爪机构和夹爪推动机构；机架包括支撑平台，下压驱动装置安装于支撑平台上；下压机构包括第一下压部、第二下压部、阻挡部、第一限位部和第二限位部，第一下压部固定在下压驱动装置的驱动端上；第二下压部位于第一下压部的下方且两者上下滑动连接，在滑动至第二下压部脱离第一下压部位置处第二下压部经阻挡部悬挂于第一下压部上；第二下压部向上延伸形成第一限位部；第一下压部与第二下压部之间设有第二限位部；夹爪机构包括两个抓臂，这两个抓臂均铰接在第二下压部上。本方案可减少或消除铆接零部件及工件承载平台所承受的巨大压力，提高产品良率。
申请人：苏州凯蒂亚半导体制造设备有限公司
地址：215121 江苏省苏州市苏州工业园区唯新路99号
国籍：CN
代理机构：苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人：马明渡
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