散热基板、功率器件模组及制备散热基板的方法[发明专利]

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专利名称：散热基板、功率器件模组及制备散热基板的方法专利类型：发明专利发明人：林伟健

申请号：CN2019108042.6申请日：20190829公开号：CN110473836A公开日：20191119

摘要：本发明涉及一种散热基板、功率器件模组及制备散热基板的方法，该散热基板包括金属散热板、设置在金属散热板一侧或相对两侧的电路板，电路板与金属散热板之间通过导热绝缘粘着层连接，电路板包括绝缘基板和负载在绝缘基板上的电路结构，电路结构包括在绝缘基板的厚度方向上贯穿绝缘基板的第一导电图形和设置在绝缘基板远离金属散热板一侧表面的第二导电图形，第一导电图形和第二导电图形远离金属散热板的表面相互平齐。该方法中，将裸导电图形嵌入到表面具有铜箔层的绝缘基板，然后在该导电线路和铜箔层上形成覆铜层；蚀刻该铜箔层和覆铜层，得到表面相互平齐的第一导电图形和第二电路图形。本发明的散热基板不仅散热性能佳，而且便于小型化。

申请人：丰鹏创科科技(珠海)有限公司

地址：519100 广东省珠海市斗门区新青科技工业园西埔路8号仓库及主大门三层

国籍：CN

代理机构：广州三环专利商标代理有限公司

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