(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 109348626 A(43)申请公布日 2019.02.15
(21)申请号 201811239910.X(22)申请日 2018.10.23
(71)申请人 同健（惠阳）电子有限公司
地址 516000 广东省惠州市惠城区水口镇
东江工业区(72)发明人 林子深 张新华 肖志雄 (74)专利代理机构 北京力量专利代理事务所
(特殊普通合伙) 11504
代理人 毛雨田(51)Int.Cl.
H05K 3/00(2006.01)
权利要求书1页 说明书4页 附图1页
(54)发明名称
一种线路板动态补偿的技术
(57)摘要
本发明涉及一种线路板动态补偿的技术，包括：对线路板进行清理和干燥；在线路板的铜面上贴一层干膜；对贴附于所述线路板上的干膜进行曝光处理；对完成曝光的线路板进行显影处理，使没有经过曝光固化的干膜溶解，露出铜面，经过曝光固化的干膜保留在铜面上；对完成显影的线路板进行蚀刻，将露出的铜面蚀掉，形成线路图形；根据线路分布情况，对所述线路进行动态补偿，使所述线路的宽度均一；将完成蚀刻补偿的线路板上的干膜褪去，得到铜层线路；对完成褪膜的所述线路板进行水洗和烘干。通过动态蚀刻补偿软件，针对线路板的不同区域设计不同的蚀刻补偿量，实现动态补偿，提升了线路的均一性，提高了线路板的精度和品质。
CN 109348626 ACN 109348626 A
权 利 要 求 书
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1.一种线路板动态补偿的技术，其特征在于，包括：来料处理步骤：对线路板进行清理和干燥；贴膜步骤：在所述线路板的铜面上贴一层干膜；曝光步骤：对贴附于所述线路板上的干膜进行曝光处理；显影步骤：对完成曝光的所述线路板进行显影处理，使没有经过曝光固化的干膜溶解，露出铜面，经过曝光固化的干膜保留在铜面上；
蚀刻步骤：对完成显影的所述线路板进行蚀刻，将露出的铜面蚀掉，形成线路图形；蚀刻补偿步骤：根据线路分布情况，对所述线路进行动态补偿，使所述线路的宽度均一；
褪膜步骤：将完成蚀刻补偿的所述线路板上的干膜褪去，得到铜层线路；出料处理步骤：对完成褪膜的所述线路板进行水洗和烘干。2.根据权利要求1所述的线路板动态补偿的技术，其特征在于，所述来料处理步骤通过磨刷对所述铜面进行清洗，使所述线路板的铜面粗化。
3.根据权利要求1所述的线路板动态补偿的技术，其特征在于，所述蚀刻补偿步骤包括：
通过动态蚀刻补偿软件，将所述线路板的线路图形物件区分为Pad、SMD、线路和其它类型，将被分类的物件与其相邻的物件也区分为Pad、SMD、线路和其它类型；
通过动态蚀刻补偿软件的动态蚀刻补偿功能，对所述物件与其相邻的每类物件根据不同的间距和所要求的补偿值设定功能模块，对所述线路板进行动态蚀刻补偿。
4.根据权利要求3所述的线路板动态补偿的技术，其特征在于，所述蚀刻补偿步骤中，所述动态蚀刻补偿软件为Genesis2000。
5.根据权利要求3所述的线路板动态补偿的技术，其特征在于，所述蚀刻补偿步骤中，对所述线路中密集线的每条线路按照对应的蚀刻补偿量进行单边蚀刻补偿，对所述线路中孤立线的每条线路按照对应的蚀刻补偿量进行双边蚀刻补偿。
6.根据权利要求1所述的线路板动态补偿的技术，其特征在于，所述干膜为树脂膜。7.根据权利要求1所述的线路板动态补偿的技术，其特征在于，所述显影步骤通过碱液将没有发生固化反应的干膜溶解冲掉。
8.根据权利要求1所述的线路板动态补偿的技术，其特征在于，所述褪膜步骤通过强碱溶液将所述线路板上的干膜褪掉。
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CN 109348626 A
说 明 书
一种线路板动态补偿的技术
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技术领域
[0001]本发明涉及线路板生产技术领域，特别涉及一种线路板的线路动态补偿方法。背景技术
[0002]线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，线路板也向高密度、高难度发展，随着电子技术的高速发展，对于高精度、高密度、高频PCB，要求PCB成品底铜厚、图形精度高，线宽小，因此要求设备有稳定、均匀的线宽输出。蚀刻时，由于线路板的线路分布疏密情况，药水交换速度会有差异，在空旷区的独立线位置，药水无阻阻碍，交换快，蚀刻量多，而在密集线，因密集线之间间隙小，药水交换慢，蚀刻量少。因此导致蚀刻不均匀，线路板在不同区域内形成不同的线宽，常规蚀刻补偿方法难以满足高速发展的PCB密集线、孤立线线宽精度要求，出现不同区域、不同类型的线路、不同类型图形的成品图形尺寸差异较大，精度能力比较低，不能满足终端需求。
发明内容
[0003]本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种线路板动态补偿的技术。[0004]本发明解决上述技术问题的技术方案如下：[0005]一种线路板动态补偿的技术，包括：[0006]来料处理步骤：对线路板进行清理和干燥；[0007]贴膜步骤：在所述线路板的铜面上贴一层干膜；[0008]曝光步骤：对贴附于所述线路板上的干膜进行曝光处理；[0009]显影步骤：对完成曝光的所述线路板进行显影处理，使没有经过曝光固化的干膜溶解，露出铜面，经过曝光固化的干膜保留在铜面上；[0010]蚀刻步骤：对完成显影的所述线路板进行蚀刻，将露出的铜面蚀掉，形成线路图形；
[0011]蚀刻补偿步骤：根据线路分布情况，对所述线路进行动态补偿，使所述线路的宽度均一；
[0012]褪膜步骤：将完成蚀刻补偿的所述线路板上的干膜褪去，得到铜层线路；[0013]出料处理步骤：对完成褪膜的所述线路板进行水洗和烘干。[0014]进一步地，所述来料处理步骤通过磨刷对所述铜面进行清洗，使所述线路板的铜面粗化。
[0015]进一步地，所述蚀刻补偿步骤包括：[0016]通过动态蚀刻补偿软件，将所述线路板的线路图形物件区分为Pad、SMD、线路和其它类型，将被分类的物件与其相邻的物件也区分为Pad、SMD、线路和其它类型；[0017]通过动态蚀刻补偿软件的动态蚀刻补偿功能，对所述物件与其相邻的每类物件根据不同的间距和所要求的补偿值设定功能模块，对所述线路板进行动态蚀刻补偿。
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说 明 书
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进一步地，所述蚀刻补偿步骤中，所述动态蚀刻补偿软件为Genesis2000。
[0019]进一步地，所述蚀刻补偿步骤中，对所述线路中密集线的每条线路按照对应的蚀刻补偿量进行单边蚀刻补偿，对所述线路中孤立线的每条线路按照对应的蚀刻补偿量进行双边蚀刻补偿。[0020]进一步地，所述干膜为树脂膜。[0021]进一步地，所述显影步骤通过碱液将没有发生固化反应的干膜溶解冲掉。[0022]进一步地，所述褪膜步骤通过强碱溶液将所述线路板上的干膜褪掉。[0023]与现有技术相比，本发明的有益效果是：[0024]本发明通过动态蚀刻补偿软件，根据线路板的线路情况，将线路板的线路图形物件区分为Pad、SMD、线路和其它类型，将被分类的物件与其相邻的物件也区分为Pad、SMD、线路和其它类型，通过动态蚀刻补偿软件的动态蚀刻补偿功能，对所述物件与其相邻的每类物件根据不同的间距和所要求的补偿值设定功能模块，对所述线路板进行动态蚀刻补偿。实现动态补偿，可以避免蚀刻不均匀导致的线路宽度差别大，从而提升了线路的均一性，提高了线路板的精度和品质，成品质量好，同时，通过合理的动态补偿设置，可以一次性完成补偿，避免多次修改补偿，从而提高了工作效率，省时省力。附图说明
[0025]下面结合附图与实施例对本发明作进一步说明。
[0026]图1为本发明一个实施例的线路板动态补偿技术的流程示意图。
具体实施方式
[0027]需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下将结合本发明实施例的附图，对本发明的技术方案做进一步描述，本发明不仅限于以下具体实施方式。
[0028]本发明提供一种线路板动态补偿的技术，如图1所示，包括以下步骤：[0029]步骤101：对线路板进行清理和干燥，本步骤也称为来料处理步骤。[0030]具体地，本步骤中，对所述线路板进行水洗，清洗掉所述线路板表面脏污，清洗干净后进行干燥，保持线路板的洁净，以便后续工序的加工，避免因板面脏污而造成制程出现不良和成品不美观。
[0031]在一个较优的实施例中，所述来料处理步骤中，通过磨刷对所述线路板的铜面进行清洗，采用磨刷清洗所述线路板的铜面，可以去除线路板铜面的顽固污渍，清洗地更干净更彻底，同时，也可以使线路板的铜面粗化，从而使线路板的铜面与干膜更好地接触，达到更好的贴膜效果。[0032]步骤102：在所述线路板的铜面上贴一层干膜，本步骤也称为贴膜步骤。[0033]具体地，本步骤中，在完成清洗的洁净的所述线路板铜面上，通过贴膜机贴上一层干膜，把所述线路板的铜面覆盖。[0034]在一个较优的实施例中，所述贴膜步骤中，使用的干膜为树脂膜，树脂膜价格低廉，容易得到，采用树脂膜可以节约生产成本，同时，树脂可加工性良好，方便加工操作。[0035]步骤103：对贴附于所述线路板上的干膜进行曝光处理，本步骤也称为曝光步骤。
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CN 109348626 A[0036]
说 明 书
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具体地，本步骤中，根据具体的线路设计情况，通过光绘机绘制在底片上，把绘制
有线路图的底片盖在所述线路板的干膜上，然后进行曝光处理，完成曝光后将底片取走，所述干膜上形成对应的线路图形，线路图案部分的干膜发生反应固化，并通过后续处理步骤形成线路图形。[0037]步骤104：对完成曝光的所述线路板进行显影处理，使没有经过曝光固化的干膜溶解，露出铜面，经过曝光固化的干膜保留在铜面上，本步骤也称为显影步骤。[0038]具体地，在本步骤中，对完成曝光的所述线路板进行显影处理，将所述完成曝光的所述线路板通过碱液洗去未发生固化反应的干膜，露出铜面，发生固化反应的干膜则保留着，从而未发生固化反应的干膜被显影掉，完成显影步骤。[0039]步骤105：对完成显影的所述线路板进行蚀刻，将露出的铜面蚀掉，形成线路图形，本步骤也称为蚀刻步骤。[0040]具体地，在本步骤中，使用蚀刻药液对完成显影的所述线路板进行蚀刻，没有干膜保护的那部分铜面被蚀刻药液蚀刻掉，有干膜保护的铜面保留下来，形成线路图形。[0041]步骤106：根据线路分布情况，对所述线路进行动态补偿，使所述线路的宽度均一，本步骤也称为蚀刻补偿步骤。[0042]具体地，本步骤中，采用动态蚀刻软件Genesis2000的动态蚀刻补偿功能，将所述线路板的线路图形物件区分为Pad、SMD、线路和其它类型，将被分类的物件与其相邻的物件也区分为Pad、SMD、线路和其它类型；通过动态蚀刻补偿软件Genesis2000的动态蚀刻补偿功能，对所述物件与其相邻的每类物件根据不同的间距和所要求的补偿值设定功能模块，对所述线路板进行动态蚀刻补偿，以改善蚀刻的不均匀性，提高成品线路精度。采用Genesis2000软件，Genesis2000软件操作简单易上手，自动化程度高，可以避免手动操作，节省了人力和时间，实现动态补偿，可以避免蚀刻不均匀导致的线路宽度差别大，从而提升了线路的均一性，提高了线路板的精度和品质，成品质量好，同时，通过合理的动态补偿设置，可以一次性完成补偿，避免多次修改补偿，从而提高了工作效率，省时省力。[0043]在一个较优的实施例中，所述蚀刻补偿步骤中，对所述线路中密集线的每条线路按照对应的蚀刻补偿量进行单边蚀刻补偿，对所述线路中孤立线的每条线路按照对应的蚀刻补偿量进行双边蚀刻补偿。由于密集线的各线路间距小，进行双边蚀刻补偿不好操作，容易出现误差，影响成品的线宽均匀性，采用单边蚀刻补偿可以便于操作，成品的线宽均匀性更好。
[0044]步骤107：将完成蚀刻补偿的所述线路板上的干膜褪去，得到铜层线路，本步骤也称为褪膜步骤。[0045]具体的，本步骤中，使用强碱溶液将所述线路板上保护铜面的干膜溶解褪去，使被保护的铜层露出来，得到铜层线路。[0046]步骤108：对完成褪膜的所述线路板进行水洗和烘干，本步骤也称为出料处理步骤。
[0047]具体的，本步骤中，将完成褪膜步骤的所述线路板进行水洗清洗，然后进行烘干，保持洁净干燥，将所述线路板输送到下一道工序进行后续处理。[0048]下面用实施例进一步描述本发明。[0049]实施例1
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CN 109348626 A[0050]
说 明 书
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提供待处理的线路板，通过磨刷对线路板的板面进行清洗，然后进行干燥。
[0051]通过压膜机在线路板的铜面上贴一层干膜。[0052]在线路板上盖上绘制有线路图的底片，利用曝光机对干膜进行曝光处理。[0053]采用碱液，对完成曝光的线路板进行浸泡冲洗，使没有经过曝光固化的干膜显影掉，露出铜面，经过曝光固化的干膜保留在铜面上。
[0054]将完成显影的线路板置于蚀刻药液中进行蚀刻，形成线路图形。[0055]利用Genesis2000软件，根据线路分布情况，对所述线路按照对应的蚀刻补偿量进行双边蚀刻补偿。
[0056]采用强碱溶液将完成蚀刻补偿的线路板上的干膜褪去，得到铜层线路。[0057]对完成褪膜的线路板进行水洗和烘干，然后输送至下一道工序进行后续处理。[0058]通过本实施例方法对线路板进行动态蚀刻补偿，经检查，线路板的线路线宽均匀，各线路之间的线宽差值<0.02mil，保证了成品线宽的一致性，提升了成品品质。[0059]实施例2
[0060]提供待处理的线路板，通过磨刷对线路板的板面进行清洗，然后进行干燥。[0061]通过压膜机在线路板的铜面上贴一层干膜。[0062]在线路板上盖上绘制有线路图的底片，利用曝光机对干膜进行曝光处理。[0063]采用碱液，对完成曝光的线路板进行浸泡冲洗，使没有经过曝光固化的干膜显影掉，露出铜面，经过曝光固化的干膜保留在铜面上。
[0064]将完成显影的线路板置于蚀刻药液中进行蚀刻，形成线路图形。[0065]利用Genesis2000软件，根据线路分布情况，对密集线的每条线路按照对应的蚀刻补偿量范围进行单边蚀刻补偿，对其他线路图形按照对应的蚀刻补偿量范围进行双边蚀刻补偿。
[0066]采用强碱溶液将完成蚀刻补偿的线路板上的干膜褪去，得到铜层线路。[0067]对完成褪膜的线路板进行水洗和烘干，然后输送至下一道工序进行后续处理。[0068]通过本实施例方法对线路板进行动态蚀刻补偿，经检查，线路板的线路线宽均匀，各线路之间的线宽差值<0.01mil，保证了成品线宽的一致性，提升了成品品质。[0069]经对比，实施例1和实施例2之间，实施例2对密集线采用单边蚀刻补偿，使所得的线路板的线宽差值存在一定差异，实施例2的线宽差值更小，所得线路板的线路更均匀，成品品质更高。实施例2为本发明提供的一个较佳方案。
[0070]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0071]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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说 明 书 附 图
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