SMT试产报告

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一：试产状况 机种料号： 新产品承接check list确认人： 试产时间： 试产随线人员： 客户 试产线别： 印刷机 高速机 试产机台配置： 泛用机 回焊炉 1.1制造文件 : NO 1 2 3 4 5

1.2代用料使用情形

项次 1 2 3 零件名称 检查项目 BOM 零件位置图 零件置放位置 barcode黏贴方式 制造文件数据正确明了？ OK NG 问题描述

使用代用料料号 BOM料号 主用料料号 1.3实际用料与BOM差异使用情形

项次 1 2 零件名称 BOM料号

实际用量 BOM定义用量 对策

1.4手摆零件:

项次 1. 2 3 4

原因 零件名称（料号） 1.5.确认项目:

NO 检查项目 OK NG 问题描述 1 PCB 版本正确? 2 无缺料上线情形？ 3 零件包装良好？ 4 没有手焊零件？ 5 是否需要辅助治具?

二：试产跟进 站 位 内 容 结果及说明 钢板与PCB匹配性 Ok NG 印刷站 锡膏厂商型号 钢板版本 顶针设计 刮刀 机台参数设定 有 否 摆放合理 钢刮刀 塑料刮刀 印刷速度 mm/s 脱离速度 mm/s 刮刀角度 ° 脱离间隙 mm 刮刀压力 KG 手动清洁频率 pcs 自动清洁频率 pcs 印刷效果确认 印锡很标准 印锡有毛刺 印锡有偏位 其它 无需上锡的pad有上有 无 无需确认 锡 其它问题 贴片机 IC/CHIP组件贴片偏 移 确认锡膏是否有塌方 顶针设计 其它问题

回焊炉 链条速度 参数设定 上温区 下温区 风速﹕

cm/min ℃ 有 否 摆放合理 水冷设定温度： 三：产品状况 试产数量 不良数(AOI+目检) 良率(AOI) 对策说明 目检不良品不良数量 不良位置分布 原因分析 现象 短路 空焊 偏移 翻身 少锡 缺件 损件 冷焊 虚焊 浮高 反向 其它 Total 短路 空焊 不良品

AOI偏移 立碑 少锡 缺件 损件 冷焊 虚焊 浮高 反向 其它 Total 四：试产总结 ITEM 人 机 料 法 环 说 明 状 况 拟 定 对 策 其它 总结 此次试产结果 Pass fail 试产良率需达到98%,试产结果可为PASS.