专利名称：一种多层线路板专利类型：实用新型专利发明人：肖久松
申请号：CN201721727881.2申请日：20171212公开号：CN207560453U公开日：20180629
摘要：本实用新型公开了一种多层线路板，包括线路板本体、内层电路板、吸水层、漏水管道、抽风机、冷却器和冷却管，所述线路板本体的内部设置有内层电路板，所述内侧电路板的上部安装有阻燃层，所述阻燃层的上部安装有防水层，所述防水层的上部安装有耐磨层，所述内层电路板的下部安装有吸水层，所述线路板本体的内部安装有导电体，所述线路板本体上安装有漏水管道，所述吸水层上中间的位置设置有抽气口，所述抽气口的左右两侧均安装有滤网。本实用新型提供了一种多层线路板，通过设置的线路板本体、内层电路板、吸水层、漏水管道、抽风机、冷却器和冷却管，解决了线路板表面容易聚积水汽和线路板内产生大量的热量影响设备运行的问题。
申请人：深圳市雅信达科技有限公司
地址：518000 广东省深圳市宝安区西乡街道草围社区第二工业区一路16号一楼西侧
国籍：CN
代理机构：杭州知瑞知识产权代理有限公司
代理人：陈俊
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