序 言
当今企业间的竞争，不仅仅只是局限于资金与规模间的竞争。企业之间人力资源的竞争也日益凸显。谁拥有高素质的优秀员工，谁就占据了竞争中制胜的最高点。所以，企业要发展、要竞争，就必须实施人才战略。
人才战略，简单说就是企业的选人、育人、用人。其中育人则是重中之中。怎样培育优秀的人才，是实施人才战略过程的一个重要环节。
另外，在现今的人力资源市场中，优秀人才是各个公司相互争夺的主要对象。然而，在所谓的人才中，大多数并未经历过系统的学习训练，人才素质良莠不齐。公司很难寻找到适合的优秀员工，这在客观条件上制约了公司的快速发展。所以，公司必须培养自己的人才队伍。
本套教材的编写整理目的就是基于上述客观状况。教材在编写整理过程中查阅参考一定量的相关材料，并得到工作现场各阶干部主管的大力支持，才使本教材顺利整理完毕。在此表示感谢。
由于本次编写人员均是首次参与，难免有疏漏不足之处。尚请各位同仁不吝指正。
编写小组：（按姓氏笔画为序）
立达信绿色照明教材编写小组
2006年7月25日
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目 录
序 言 -------------------------------------------------------- 第 2 页 第一章： 概述；------------------------------------------------- 第 4 页 第二章： 产品及生产流程；--------------------------------------- 第 页
第一节， 公司产品外观说明及节能灯基本知识介绍---------- 第 页 第二节， 照明基本概念 ------------------------------- 第 页 第三节， 生产流程-------------------------------------- 第 页
第三章：准备工序 ---------------------------------------------- 第 页
第一节， 使用材料 ------------------------------------- 第 页 第二节， 作业手法 --------------------------------------第 页 第三节， 常见不良现象及预防 --------------------------- 第 页
第四章： 插件工序 ---------------------------------------------- 第 页
第一节， 插件使用的材料及零件识别---------------------- 第 页 第二节， 插件作业手法---------------------------------- 第 页 第三节, 常见不良现象及预防----------------------------- 第 页
第五章： 清板工序 ---------------------------------------------- 第 页
第一节， 焊接基本知识 -------------------------------- 第 页 第二节， 焊接工序材料、工治具 ------------------------ 第 页 第三节， 焊接现场作业 -------------------------------- 第 页 第四节， 焊接工序常见不良及预防 ---------------------- 第 页
第六章： 总装老化工序 ------------------------------------------ 第 页 第七章： 包装工序 ---------------------------------------------- 第 页 第八章：附件：外观检验标准-------------------------------------- 第 页
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第一章、 概 述
一、公司介绍
立达信绿色照明有限公司成立于2002年，因业务拓展、生产规模扩大， 于2004年5月搬迁至漳州长泰，是一家以生产电子节能灯、灯具配件为主的集研发、生产、销售为一体的综合性企业。同直属于立达信集团的科明电光源有限公司、立达信电光源有限公司形成了集照明、灯具、灯管、电子等一条龙产业链，成就了漳州光电产业基地。我司作为国家半导体照明工程产业化基地的骨干企业，经国家认定为“高新技术企业”，年创产值超亿元，年年被评为“纳税大户”。 我司现有员工四百余人，其中有中、高级技术职称数十名，更拥有一批技术过硬、训练有素的基层现场骨干。同时配备具有国内一流水平的先进生产配备及研发基地，建有专门的实验室、测试室，检验设备完善，并通过国际各项行业认证。
二、经营理念
经营理念是本公司永续经营的指导纲领，本公司的经营理念是：
“最大限度的满足客户的需求”
企业要立足变化的市场，以达永续经营之目的，以发展的观点应在企业之本“人”和企业产品之保障“管理”方面坚持“持续改进”不断提升来满足客户新的要求。
三、品质政策
品质政策是本公司品质管理工作应长期遵循的宗旨和方向，本公司的品质政策：
“工艺上水平、管理上轨道、质量上台阶、员工上层次”
1、 公司承诺：全体员工必须按要求做好本位工作，公司在人才、资金、管理、技术、设
备、信息、环境、上实施系统管理，制止和预防不合格的发生，以确保品质不断持续改进。
2、 公司承诺：在公司营运的一切活动中，应用先进的工艺、技术、按要求或标准作业，
力求技术上的突破，优化制程使产品品质不断提升。
3、 公司承诺：企业在以品质求生存、求发展的同时，应时刻恪守“以顾客为中心”的思想，
一切活动均为满足客户的明确或潜在的需求和满足有关法律、法规的要求宗旨。
四、公司组织架构图 厂 长/副总
研品生
发管产 部部部 董事会 总经理 李江淮先生 廖文锋 业务部 采购部工程部行政部财务部
五、人事规章制度—— 《参照绿色照明员工守则》
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第二章、 产品及生产流程
第一节. 公司产品外观说明及节能灯基本知识介绍
一.节能灯的分类:
1.根据管径大小不同可分为：
标准型节能灯， 管径为12mm左右 小管径节能灯，管径为9mm左右` 大管径节能灯，管径为15-17mm 2.根据管型不同来分： U型 UΠ型 Π型 AΠ型 螺旋 全螺旋
根据灯管的形状大小具体又可分为：
标准2U节能灯：5W-15W， 18W 标准3U节能灯：13W， 15W-26W 标准4U节能灯：18W-32W 标准螺旋节能灯：15W-26W
小（迷你）2U节能灯：3W-7W， 9W 小（迷你）3U节能灯：9W-15W 小（迷你）4U节能灯：18W-26W 小（迷你）螺旋节能灯：9W-15W
大功率4U节能灯：36W-105W， 120W
螺旋又可分为半螺旋（有脚螺旋，标准螺旋）和全螺旋（无脚螺旋）
二.根据功率因素不同可分为：
低功率因素， 功率因素为0.55左右 高功率因素， 功率因素大于0.90
三、 根据不同色温不同可分为： 2700K-3300K 暖色温 3300K-5000K 自然色 5000K-6500K 冷色温
一般色温为2700K-6500K
四、根据是否带罩分为带罩灯及不带罩灯 常用节能灯罩按外型主要分为以下几种： 蜡烛泡 柱型泡 球泡 反射泡 蘑菇泡
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白炽灯型
灯罩又有玻璃罩和塑料罩，内层涂白和磨砂罩之分
五、根据不同国家的额定电压和频率的不同，一般会有以下几种规格： 220V-240V/50Hz-60Hz 大部分国家和地区 110V-120V/60Hz 北美国家，沙特 100V-110V/50Hz-60Hz 日本
六、 根据灯头规格尺寸不同可有： 螺口：E27， E26， E14， E40 卡口：B22
根据材质不同，主要分为铜镀镍和铁镀镍两种
第二节. 照明基本概念
1. 光通量：光源每秒发出的可见光量之和，简单所就是发光量。单位：流明（Lm）； 2. 照 度：单位面积内入射的光通量，也就是光通量除以面积所得的值。单位：勒克司（Lux） 3. 色 温：以绝对温度K来表示，即将一标准黑体加热，温度升高到一定程度时颜色开始。由
深红—浅红—橙黄—白—蓝，逐渐改变，某光源与黑体的颜色相同时，我们将黑体当时的绝对温度称为该光源之色温。色温在3000K以下，光色偏红，给人以温暖的感觉：色温超过6000K，光色偏蓝，给人以清冷的感觉；色温在4000K左右，人在此色调下，无特别明显视觉心理效果，故称为“中性”色温。 4. 显色性：光源对物体本身颜色呈现的程度称为显色性，也就是颜色逼真的程度，显色性高
的光源对颜色表现较好，我们所见到的就是接近自然色，显色性低的光源对颜色表现较差，我们所见到的颜色偏差也较大。国际照明委员会CIE把太阳的显色指数定为100，各类光源的显色指数各不相同，如：高压钠灯显色指数Ra=23,荧光灯管显色指数Ra=60—90。 5. 光效：衡量光源节能的重要指标，就是光源发出的光通量除以光源所消耗的功率。单位：
流明/瓦（Lm/w） 6. 眩光：视野内有亮度极高的物体或强烈的亮度对比，则可以造成视觉不适成为眩光。眩光
分为失能性眩光和不舒适性眩光。眩光是影响照明质量的重要因素。 7. 电磁干扰：气体放电灯镇流器在使用过程中，会通过辐射，传导等方式对周围电器产生干
扰。 8. 电磁噪音：可能使周围电器工作异常甚至失控。 9. 平均寿命：50%损坏时的时间。
10. 亮度对比：被识别对象和其背景亮度之差与背景亮度之比，对比影响物体的可见度。对比
大的物体容易被观察到，并在视觉上产生近距感和兴奋感。 第三节、生产流程
灯管组：套口→注胶→整形→烘烤→刮胶→灯管检验→塑件印刷
整流器组：插磁环→插件→插件检验/压件→手工浸焊→切脚→剪脚、投板→自动波峰焊→上板检修→下板检修→在线测亮→清板检验→掰板、装框
总装、老化、包装：拉灯丝→压中板→套套管→绕灯丝→压上盖→上灯头→剪电源线、测亮→铆灯头→焊灯头→上老化线→外观检验→测亮→包装
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第三章、 准备工序
第一节 准备工序材料
一、准备工序所使用的材料有三种：毛管、下盖、胶水、油墨； 1、 毛管类
(1)、毛管的结构：由玻璃管、灯丝、荧光粉、水银构成，灯管内为氩气； （2）、毛管的分类：U型、π型、Uπ型、全螺旋、半螺旋、莲花型； （3）、毛管的尺寸分类： A、管径：ø9 ø10 ø12 ø14.5 ø17等；
B、管长：55.75mm 95mm 110mm 115mm 120mm等； C、毛管的圈数：2.5T 2.75T 3T 4T 5T 5.25T等。 （4）毛管的检验项目：管长、管径、灯丝冷阻及外观 2、上下盖： （1）、材质有两种：PC、PBT
PBT：阻燃，外观较粗糙，在阳光下照射易产生变色； PC： 可以防紫外线，表面较光滑。 （2）、尺寸，上下盖的尺寸较多，比如：D46、D54、ø61、PHE40等 （3）、按类型可分为螺口和插口两种；
3、油墨、胶水、洗网水、快干水、慢干水、稀释剂 （1）、油墨按颜色分类可分为：银色、黑色、红色、蓝色几种； （2）、目前常用的胶水有三种：白乳胶、节能胶（快干胶）、玻璃胶 A、白乳胶：由双飞粉和白乳胶按1：（2.5-3）配比，搅拌2小时才可以使用，白乳胶需在80-90度温度下烘烤2-3小时左右才能使用，特点是表面先硬化，然后才逐步加强，直至全部干透；
B、节能胶：干透后有弹性，一般要烤1小时左右，特点是胶水会整体一起干，节能胶加适量清水搅拌20-30分钟即可使用；
C、玻璃胶：粘性好，可直接生产使用，不用烤，大约在10小左右会自然干透； （3）快干水、慢干水、稀释剂：主要是用于油墨的调配 （4）洗网水(天那水/黄已酮)：印字错误之清洗
第二节 准备工序作业手法
1. 套口
根据实际情况选择正确的毛管与下盖配套，套口时要注意灯管一定要套平,卡槽方向与芯柱烧尖的高度：
1、卡槽方向：正常情况下卡槽置于两芯柱中间，有几种下盖有特殊要求： （1）、套于右边芯柱：P53X P60X-3V PHE27ø72*78 D46莲花灯； （2）、套于两芯柱正对面中间：FA27； （3）、P60X-4V PHE27ø88*92-5V对于芯柱右边的U管处
2、芯柱烧尖高度，有筋条的下盖要低于1.5mm，没筋条低于下盖边缘2mm，套口常见的不良作业方式：PVC未压平，芯柱高，橡皮筋套的位置不恰当； 二、注胶
1、注胶前的须注意胶搅拌时间是否足够，拌胶的干、稀度根据各种下盖的孔径大小而定，注胶头垂直毛管后以15度左右的游走，动作应敏捷、迅速；
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2、注胶存在的不良作业手法有：
（1）、注胶枪头直接接触到下盖底部，易造成露胶； （2）、胶完一个灯管后要胶另一个灯管时提枪头速度不够快，胶易流到塑件上； 三、整形
1、整形的主要目的是校正歪管 2、整形常见的不良作业手法有： （1）、灯管表面胶未达到三成干就整形，易产生歪管； （2）、未把芯柱高的整形到位； 三、烘烤
烘烤时的温度要控制在80-90度，特别是对于管长的3V，4V的灯管； 1. 印刷
检验印刷成品时，要核对效果，正常以眼睛到产品距离40CM为准： 常见的不良有：（1）、油墨太干未加稀释剂； 五、检验：按附件外观检验标标准作业
第三节、常见不良及预防
1.
印字工序：
影响印字品质的主要因素有两个：即注塑成型原不良和印字作业不良以及搬运损伤等。
1、着墨不匀、断笔——油墨过粘，应加稀释剂调配； 2、附着力不佳—— 1）塑件表面不洁，有异物；
2）溶剂调配不当；
3）油墨品质不良：生产过程中造成印字附着力因油墨性质不良而 达不到测试要求
3、二次损伤：是在印字过程中，由于操作不当或相关设备不良，导致在制品上造成划 （磕）伤等不良。
4、漏印字：在作业过程中疏漏而造成制品未印字或少印字，流到下道工序的情况； 1. 套口、注胶、整形、刮胶 不良项目 对策 露胶 1、 注胶时枪头直接接触下盖底部； 2、 胶流动性太强； 1. 下盖开口尺寸太大，与灯管尺寸不匹配； 4、刮胶作业时未及时清理。 歪管 1. 灯管表面胶未达到三成干就开始整形； 2、套口作业时未套平； 破管 1. 作业（搬运）中未落实轻拿轻放之作业原则； 2、灯管本身质量问题； 露白 灯管与下盖组合不到位，应在套口时注意自检 脱粉、气泡、灯管黑点、灯管厂原材问题 气线 慢漏/冷爆 1. 作业（搬运）中未落实轻拿轻放之作业原则； 1. 灯管本身质量问题； 3、胶灯管时胶过多，胶热胀冷缩导致灯管损坏，应在胶灯管时留2-5mm间距； 绿色照明 ８ of 27
胶堵透气孔 灯管脏 异物
注胶作业时不小心沾到透气孔上，透气孔堵将会影响振流器散热，灯管长时间工作时易产生损坏 1、 灯管沾胶：溢胶之灯管或返修之不良品应在刮胶后清理干净； 2、 现场之放置灯管容器脏污应及时清理； 3、 灯管来料时脏污； 4、 未使用之毛管暴露在空气中灰尘沾在灯管上； 刮胶时产生的残胶留在灯头内未清理
第四章、插件工序
第一节 插件使用的材料及零件识别
一﹑电阻
1﹒种类﹔
a 按制作材料可分为﹔碳膜电阻﹑金属膜电阻﹑线绕电阻
和水泥电阻等。其中常用的为碳膜电阻﹐而水泥电阻则 常用于大功率电器中或用作负载。
B 按功率大小可为1/8w以下(Chip)1/8w﹑1/4w﹑1/2w﹑1w﹑ 2w等。
C 按阻值表示法又可分为数字表示法及色环表示法。 D 按阻值的精密度又可分为精密电阻(五环)和普通电阻 (四环)。精密电阻通常在Z轴表中用“F”表示。 2﹒电阻的单位及换算﹔
a 电阻的单位﹔我们常用的电阻单位为千欧(KΩ),兆欧(MΩ)﹐ 电阻最基本的单位为欧姆(Ω)
b 电阻的换算﹔1MΩ = 1000KΩ = 106Ω 1Ω = 10-3 KΩ = 10-6 MΩ
3﹒电阻的电路符号及字母表示﹔
a 电路符号﹔我们常用的电路符号有两种﹔
或 b 字母表示﹔R
4﹒电阻的作用﹔阻流和分压。
5﹒电阻的认识﹔各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力﹐这种阻碍电流的作用叫电阻。具有一定的阻值﹐一定的几何形状﹐一定的技朮性能的在电路中起电阻作用的电子组件叫叫阻器﹐即通常所称的电阻。电阻R在数值上等于加在电阻上的电压U通过的电流I的比值﹐即R=U/I。
6, 电阻的阻值辨认﹔由于电阻阻值的表示法有数字表示法和 色环表示法两种﹐因而电阻阻值的读数也有两种﹔
a 数字表示法﹔此表示法常用于CHIP组件中。辨认时数字之 前两位为有效数字﹐而第三位为倍率。 例如﹔
表示﹔33×104Ω=330 KΩ 表示﹔27×105Ω=2.7 MΩ b.色环表示法﹔
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第一、二环
颜色： 黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 金 银 代码： 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
第三环： 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 10-1 10-2 第四环： 1% 2% 土5％土10％
（a）.以上为四环电阻的色环及表示相应的数字﹐其中第一﹑二环 为有效数字﹐第三环为倍率﹐第四环为误差。例如﹔
红棕红棕棕 阻值为 212×101Ω=2.12 KΩ±1﹪ 棕灰绿橙棕 阻值为 185×103Ω=185 KΩ±1﹪ 7.电阻数字表示法与色环表示法的相互运算﹔
a 7.6 KΩ±5﹪ 用色环表示为﹔紫蓝红金。 B 7.61 KΩ±1﹪ 用色环表示为﹔紫蓝棕棕棕。
C 820 KΩ 用四环及五环表示(四环误差为金﹐五环误差为棕) 四环﹔灰红黄金五环﹔灰红黑橙棕 二﹑电容﹔
1﹒种类﹔按极性可分为有极性电容和无极性电容。其中常用的有极性电容为电解电容和钽质电容。无极性电容常用的有陶瓷电容(又称瓷片电容)和塑料电容(又称麦拉电容)。 2、结构：由两个金属板，中间夹有绝缘材料（绝缘介质）构成的。绝缘材料不同，构成电容器的种类也不同。
3﹒电容的电路符号及字母表示法﹔ (1) 电容的电路符号有两种﹔
有标识 + - 为有极性电容 为无极性电容 (2) 电容字母表示﹔C
(3) 电容的特性﹔隔直通交。
(4) 作用﹔用于贮存电荷的组件﹐贮存电量充值放电﹑滤波﹑耦合﹑旁路。 4﹒电容的单位及换算公式﹔
a 电容的单位﹔基本单位为法拉(F)。常用的有微法(uF)﹑皮法(pF)。 B 换算公式﹔1F=103mF=106mF=109nF=1012pF
5﹒电解电容(EC)的参数﹔电解电容有三个基本参数﹔容量﹑耐压系数﹑温度系数﹐其中10UF为电容容量﹐50V为耐压系数﹐105℃为温度系数。电解电容的特点是容量大﹑漏电大﹑耐压低。按其制作材料又分为铝电解电容及钽质电解电容。
223J
前者体积大﹐损耗大﹐后者体积小﹐损耗小﹐性能较稳定。极性区分﹔长脚为正﹐短脚为负负极有一条灰带。常用单位为UF
6﹒陶瓷电容﹔(CC)
右上边的电容为常用的陶瓷电容﹐其中有一横的50V﹐二横的为100V﹐而没有一横的为500V﹐容量为0.022UF。
换算223J电容为﹔22×103PF=0.022UF “J”表示误差。 7﹒麦拉电容﹔(MC)
常用的麦拉电容其表示法如104J表示容量为0.1UF﹐J为误差﹐100V为耐压值。
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8﹒色环电容(卧式)电容﹔
材料一般为聚脂类﹐体积较小﹐数值与电阻读法相似﹐但后面单们为PF。例如﹔ (1) 棕红黄银 容量为0.12UF 误差为﹔±10％ (2) 棕红金 容量为0.12UF
色环电容与色环电阻的区别﹔色环电容本体底色一般为淡黄色或 红色中间部分又两端略高﹐而色环电阻一般两端隆起﹐中间部分略低。
9﹒电容常用字母代表误差﹔B: ±0.1﹪,C: ±0.25﹪,D: ±0.5﹪,F: ±1﹪,G: ±2﹪,J: ±5﹪,K: ±10﹪,M: ±20﹪,N: ±30﹪,Z:+80﹪-20﹪。 三﹑二极管﹔
1﹒组成﹔由单一的PN结组成。
2﹒类型﹔常用的二极管有整流﹑稳压﹑发光二极管。
3﹒电路符号及字母表示﹔D
- + - + - +
整流二极管(D) 稳压二极管(ZD) 发光二极管(LED) 四﹑三极管﹔
1﹒三极管的种类﹔PNP型和NPN型图型为﹔
c c
b b e e (NPN型) (PNP型) 2﹒三极管的极性﹔基极(b) 发射极(e) 集电极(c)。 3﹒三极管的作用﹔放大及开关。 4﹒符号﹔Q
5．方向性识别：线路板上白边对应三极管之散热面，如无散热面则白边对应其印字面。 注意：吉林华微之三极管应与第5项所讲标准相反进行插件。 五﹑电感﹔
1﹒用字母L表示﹐在电路中的符号为﹔
2﹒电感的单位﹔最基本的单位为亨利(H)﹐常用的有毫亨(MH)﹐微亨(UH) 3﹒换算公式为﹔1H=101MH=106UH
4﹒电感数值的认法与电阻类似﹐但后面的单位为UH。 六﹑用数字+字母代表的耐压系列﹔
0H=5V 0J=6.3V 1A=10V 1C=16V 1D=20V 1E=25V 1H=50V 1J=63V 1V=35V 2A=100V 2C=160V 2D=200V 2E=250V 2H=500V 2J=630V 2V=350V 3A=1000V 3C=1600V 3D=2000V 3E=2500V 3J=6300V 6．电感插件时应注意其有效脚位是否与PCB上线路标识相符。
第二节 插件作业手法
一﹑插件的种类﹔人工插件、自动插件； 三、 插件的先后原则：从小到大，从低到高，从左到右，从上到下； 四、 注意事项：
1、 所有的组件都必须插到位，否则将有可能使组件管脚与其它零件相碰造成短路，总装
不亮，甚至老化炸灯；
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2、 有极性的组件不得插反，零件插反后可能会产生零件炸裂，也有可能清板测试不出来，
到总装老化产生闪灯；
3、 组件整形不可过大及浮高，否则将会导致总装压盖压不下去或压不到位。 4、 在作业流程中应轻拿轻放，拿板时应抓PCB，不可去直接抓组件；
第三节﹑常见不良现象及预防﹔
插错点位：换线时组长或班长教育训练不到位产生较多； 极性：员工对于零件极性标准认识不足；
错料：仓库发错料或是线上取物料人员取错，线上物料员及作业人员须在使用物料时先完成确认动作；
混料：员工在添加物料时先做确认动作；
欠品：未按插件标准先后顺序作业，插件作业时精力不集中及未落实自检动作； 跷脚：零件浮高，未插到位
零件浮高：插件作业时零件未完全插到位；
注意：插件作业时马虎大意及技能不足是插件产生不良的主要原因。
本章整理：王金玉2006/7/27
第五章：清板工序
第一节 焊接基本知识
随着现代科技的发展﹐市场上的电子产品的科技含量越来越高﹑体积也越来越小﹐使用的部品更加集成化﹑微小化。但是不管科技如何的发展﹐电子产品的组装却永远也没有离开焊接技朮的运用﹐焊接技朮是贯穿于电子组装各环节间必须的技朮。而电子产品组装作为本公司主要业务﹐则焊接技朮也是本公司生产一线各职员工所必须掌握的一门必备技能。
焊接乍一看﹐以为很简单﹐但是要进行能经受剧烈的冲击和振动并能使品质保持长期的稳定良好的焊接﹐除了认真的技能训练外﹐还必要掌握相关材料及表面特性等一系列的知识﹐希望本章节内容能够对各位从事焊接人员的焊接水平的提高和实际工作起到一定帮助。
1. 焊接定义﹔
焊接是运用于接合2种或2种以上金属﹐使之得以导通电流或需要在低温状态下接合2种金属或拆换品质不良的零件时所用的技法。 二、焊接目的﹔
1. 导通电流﹔接合2种金属﹐使之得以导通电流。 B.物理接合﹔接合2种金属﹐使2者的相
关位置得以固定。由此﹐可以形成2者相互导通﹐或形成密闭效果（以防止接合内部会渗入水﹑空气﹑油等） 三、焊接原理：
溶化的焊锡会因毛细管现象的作用而沿着金属表面流入其表面间隙中(金属的表面存在无数的凹凸不平或结晶表面﹑刮伤等间隙)﹐使焊锡与金属之间界面形成合金层。 进行焊接时需要以下2个条件﹔
a.首先要使溶锡接触到金属表面﹐并流布成一片﹐这种现象叫沾染性。
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b.溶融的锡料在金属表面上沾染扩大成一片称之为扩散现象。
1. 焊接4要素 1. 热源
热源是4要素中最重要的要素。 热源是焊锡溶融﹑助焊剂最大限度活性化﹑焊接母材（铜焊盘和部品引脚）预热﹑原子中的自由电子活性化﹐焊锡中的锡原子与母材扩散接合等活动的重要因素。
加热方式有多种﹐手工的电烙铁加热﹐回流炉加热（适用表面贴装）﹐双波峰炉加热（适用插装及混装板）。
2、助焊剂
助焊剂的作用
1）除去母材表面氧化层及焊锡中的氧化物。注﹔油﹑油脂﹑蜡﹑油漆或人体表面的油脂 等污物助焊剂无法去除。
2）降低焊锡的表面张力。表面张力----在液体表面分子因凝聚力而被吸往液体的内部﹐因
而会表现出尽量地往内收缩的形状（形成表面面积最小的球形）之力量。通俗讲就是指液体变圆的能力。
3）防止再氧化。 金属表面的氧化在高温下会加快﹐在焊接中﹐松香覆盖住金属表面﹐隔
断其和空气的接触﹐从而防上再氧化。 3、 焊锡 ※ 电子领域应用最多的焊材为锡(Sn63)-铅(Pb37)二元合金。 ※ 近年来推广的无铅焊锡多使用锡(Sn)-银(Ag)-铜(Cu)三元合金 3.1按形状分焊锡有以下几种﹔
1)锡棒（主要用于波峰炉） 2)锡膏（主要用于回流炉） 3）锡线（主要用于手工焊接） 3.2用来进行电器机械联接的焊锡﹐必须具备以下性能﹔
1)焊锡的熔点温度﹐不能对电子部品及电气部品造成损坏﹐另外还不能使性能及 可靠性恶化。 2)具有可塑性及抗拉强度。 3)电阻小。
一般的金属合金﹐其共晶点比任一金属单体的溶点低﹐焊锡成份配比的不同其溶点也各异。
3.3焊锡中的杂物及其影响
焊锡中多少都混入一些杂物﹐其中有的无害﹐有的即使是微量﹐也会对焊接性﹑作业性
产生危害﹐因加入的比例不同﹐有的也可以改善焊锡的性能。 4、 母材
母材一般是在基材或部品引脚表面履铜。 4.1焊锡与金属接合的重要要求﹔
1)接合的金属性质与焊锡相近﹐易上锡
2)接合的表面必须保持清洁﹐不能有阻碍焊接的污物。为防止各种污染﹐可对表面进行镀层处理﹐一盘的作法是在焊接金属表面镀一层比较容易焊接的金属。镍虽难焊接﹐但因其时间安定性（指氧化对焊接性的影响能力）良好﹐所以常被用作电镀底材。 下表为常用电镀金属种类及特性﹔ 4.2 防止焊接表面氧化的方法※
1)仓库遵守先进先出的原则﹐防止库存过多使母材长时间停滞。 2)组装前才开包装。
3)不要用手直接接触母材﹐应戴手套。 4)存放场所的湿度要进行管理控制。
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五、焊接工具（主要是手工焊接工具）
（一）电烙铁
1、基本构成部件※
1)加热部份﹔它是使用热效率及绝缘性最佳的陶瓷板上面缠上电热丝﹐电流通过就会发热。 2)烙铁头部分﹔烙铁中会发热并且传热给焊接处的部分﹐是使用传效率佳的铜金属 3)手柄部分的﹔手握部分﹐是不会发热的材质及绝缘材料﹐必须要容易拿而且耐用者。 4)电源线部分﹔要轻而软﹐和烙铁本身必须要平衡。
2、焊锡烙铁必要条件 烙铁头应具备的必要条件
1）与焊锡的亲合性—与焊锡有良好融和性的金属﹐经面接触进行焊锡较为有利。 2）热传导性—要从蓄热部有效地尽快传热给焊接部﹐要使用热传导性好的金属。 3）机械加工性—烙铁头易磨损变凹凸不平﹐希望使用能通过用砂纸打磨而变光滑﹐加工性良 好的金属。
4）经济性—烙铁头使用频率高会急剧损坏﹐这就需要既便宜双易买到的金属。
（二）焊锡线的拿法※
用拇指和食指在离锡线前端3~5cm处轻轻捏住﹐再加上中指协助﹐以便随 时调整锡线的长短供锡。
注﹔焊锡前要用酒精将锡线表面的污物清洁干净。 （三）烙铁的握法※
一般情况﹐拿烙铁全部为右手。握法就要根据焊接部位大小及烙铁大小确定。 1）握笔式﹔在焊接印刷电路板等热容量较小的接合部位及烙铁本身也小时采用。 2）握手式﹔在接合热容量较大的焊接部位或烙铁本身较重时所用的拿法。
3）握拳式﹔在接合热容量较大的焊接部位（例﹔焊灯头）或烙铁本身较重时所用的拿法。
握笔式 握手式 握拳式
拿住烙铁时需要用烙铁头尖端不会发抖的力道即可﹐然后要能巧妙地加点压力于焊接部位。 在拿烙铁头向焊接部位加热时﹐要练习如何(1)施加接触压力﹐(2)接触面积﹐(3)接触角度等
任何微妙的变化都会有所影响﹐所以必须要练习到习惯为止。
1. 手工焊接作业步骤※ 步骤1﹔准备
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注﹔准备工作未做﹐可能会意外焊到无关位置。 1)焊接应在光亮良好的地方进行。
2)为方便焊接﹐作业场所的锡线和烙铁应在易拿取的位置。 3)测量烙铁的泄漏电压﹑接地阻值及烙铁头的温度。（接地阻值<5Ω﹐泄漏电压<1V﹐烙铁温度一般控制在330~400℃）
4)在清洁海绵中加水﹐焊接前清洁烙铁头。※海绵加水量不宜过多﹐否则会造成烙铁头的氧化,缩短其使用寿命加水量要求为加水后用手指轻压海绵﹐只有微量水渗出为宜。 步骤2﹔加热
1)烙铁头应同时接触到焊盘母材和引脚母材﹐对2个金属同时加热。※(注意﹔避免焊盘起铜皮线路断或零件损坏等)
2)适当的焊接温度从右图可知﹐焊接在250℃时﹐接合强度最大﹐能较好的形成合金﹐接合部外观也会有光泽﹐而温度增高时﹐则会失去光泽﹐形成粗糙白色颗粒。 适当的焊接温度=焊锡的溶点 +（40~60℃） 步骤3﹔加锡线
正确的加锡顺序及加锡量是关键。 A、加锡顺序
1) 将锡线移到烙铁头和母材间﹐加入极少量的锡﹐使其热传导性变佳。 2）在离加热位置最远处适量地供给锡线。
焊锡的特性就是它会从温度较低处往较高的地方流动。 ※
下图所示为焊锡的加锡顺序及烙铁的移动方式﹐带圆圈的数字代表加锡顺序﹐虚线表锡线移动方向﹐实线表烙铁头移动方向。 B、加锡量(适量)
最适当的量应是以中心点为境界﹐其左右之形状应相似﹐而且要够薄﹐同时由上往下缘呈现出一种平滑的曲线﹐在曲线的边缘及焊接的导线之连接线的下方必须要有弓状的凹陷之量为基准。 良好的焊接状态之外观﹐应该要拉出平滑的曲线﹐同时要有金属性光泽及亮度﹐不得有裂缝﹑锡量过多或不足﹑针孔等不良。锡量越多其强度不一定也越高。 步骤4﹔移开锡线
当加入到适量锡量后﹐迅速移开锡线。 步骤5﹔移开烙铁头
1）当焊点显示有足够的锡﹐焊点有光泽﹐接合处光滑﹐没有锡孔时﹐及时迅速将烙铁头移开。
2）烙铁头移开的方向及速度对手工焊接来说是必须熟练掌技朮﹐否则易造成锡尖或短路等不良。
(一般为45°角方向移开烙铁头。)
注1﹔加热时间如果太长的话﹐松香会失去活力﹐而影响到焊锡本来的光泽和 平滑感﹐会出现白色粒状的过热现象或是PC板的导孔镀金落的情况。
注2﹔加热时间太短的话﹐又会产生溶锡沾染性不佳﹑流动性不足的缺陷问题。 步骤6﹔冷却/检查确认
1)移开烙铁头后要让锡点自然冷却。 2）检查确认
当焊接作业完成之后﹐作业员必须要对自己的工作进行检查。 检查项目﹔
a.规格上有无不符？（零件漏装﹑极性反﹑标示方向不对﹑配线错误等） b.焊接之品质如何﹕（各种缺陷等） c.有无溅上锡珠﹕（附着于零件上）
d.如为外观难以辨认﹐请用手指触摸辩认。 e.用手指触摸﹐以确定配在线有无沾到焊锡。
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七、焊接作业的安全卫生 1. 作业方面
․以正确的姿势作业。正确的作业姿势应该是上身挺直﹐脸离焊接部20~30cm左右。
正确姿势 错误姿势
․松香气体及溶剂蒸汽一定要吸除。
․注意不得使松香及溶锡飞溅得到处都是。 ․焊锡烙铁旁不要放置易燃物。 ․随时注意不要烫伤或触电。
․烙铁头上沾的焊锡不可以用手甩掉﹐以免对周围的人造成烫伤也不可以敲烙铁头﹐会造成烙铁芯破裂﹑漏电﹑温度变化等问题。应在含水海绵上擦干净。
1. 作业环境方面
․要注意手上或工衣上不要沾上有害物质（溶锡中的铅﹑松香等）。 ․实行5S(整理﹑整顿﹑清洁、清扫、素养)。
焊接作业后﹐在工作台﹑地板上会残留一些焊锡及松香的飞沫﹐因此要经常清 洁焊接使用的松香溶剂等是危险品﹐从防火角度应整理﹑整顿。
․焊接工作完后﹐一定要洗手。
作业后﹐手上总是或多或少沾有焊锡粉沫或松香残留﹐因此在吃饭或吸烟前﹐应先将手洗干净。
․焊接后的锡渣因含有铅﹐因此要和一般的垃圾分开﹐做为工业废弃物处理。
1. 应急处理
在作业中若发现状态不佳的人﹐应立即让其到空气清新的地方休息﹐特别严重的情 况要强制吸入一些氧气。
烫伤的情况下﹐应立即涂上相应的烫伤药品﹐严重的要送医院。
（以上第一节内容仅供辅助培训，不作重点项目教育）
1. 波峰焊
1. 什么是波峰焊﹕
波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
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移动方向 焊料 叶泵 1. 波峰焊机
1﹐波峰焊机的工位组成及其功能 装板 涂布焊剂 预热 焊接 热风刀
冷却 卸板 2﹐波峰面 波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动 3﹐焊点成型
当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中
A v v 焊料 B1 B2 PCB离开焊料波时﹐分离点位与B1和B2之间的某个地方﹐分离后形成焊点 4﹐防止桥联的发生
（1）﹐使用可焊性好的元器件/PCB
沿深板 绿色照明 １７ of 27
（2）﹐提高助焊剂的活性
（3）﹐提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能 （4）﹐提高焊料的温度
（5）﹐去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开 波峰焊机中常见的预热方法 1﹐空气对流加热 2﹐红外加热器加热
3﹐热空气和辐射相结合的方法加热 波峰焊工艺曲线解析
预热开始 与焊料接触 达到润湿 与焊料脱离 焊料开始凝固 凝固结束 预热时间 润湿时间 冷却时间 工艺时间 1. 波峰焊工艺曲线解析 1﹐润湿时间
指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 2﹐停留时间
PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 停留/焊接时间的计算方式是﹔ 停留/焊接时间=波峰宽/速度 3﹐预热温度
预热温度是指PCB与波峰面接触前达到 的温度(见右表) 4﹐焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于 焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况 是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结 果 SMA類型單面板組件雙面板組件雙面板組件多層板多層板
1. 波峰焊工艺参数调节 1﹐波峰高度
元器件通孔器件與混裝通孔器件混裝通孔器件混裝預熱溫度90~100100~110100~110115~125115~125 绿色照明 １８ of 27
波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度 的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连” 2﹐传送倾角
波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过 倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于 焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡锅内 3﹐热风刀
所谓热风刀﹐是SMA刚离开焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一个窄长的带开口 的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀” 4﹐焊料纯度的影响
波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析﹐过量的铜 会导致焊接缺陷增多 5﹐助焊剂
6﹐工艺参数的协调
波峰焊机的工艺参数带速﹐预热时间﹐焊接时间和倾角之间需要互相协调﹐ 反复调整
五、波峰焊接缺陷分析: 问题及原因 对 策 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下: 1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的. 2.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题. 3.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂. 4.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒。 焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动. 此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善. 通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助. 1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式调整,一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚. 2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽. 3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果. 4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖. 此一问题通常发生在DIP的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发虚焊 锡裂 焊点破裂 焊点锡量太大 锡尖 (冰柱) 绿色照明 １９ of 27
防焊绿漆上留有残锡 现有冰尖般的锡. 1.基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善. 2.基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块. 3.锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善. 4.出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽. 5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间. 基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用丙酮(*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂),氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商. 2.不正确的基板会造成此一现象,可在插件前先行烘烤120℃二小时,本项事故应及时回馈基板供货商. 3.锡渣被打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度(一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度) 针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题. 1.有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂清洗即可； 2.基板有湿气:如使用较便宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气,焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时. 3.电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,当然这要回馈到供货商. 氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板,此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡即可改善. 此现象分为二种(1)焊锡过后一段时间,(约半载至一年)焊点颜色转暗. (2)经制造出来的成品焊点即是灰暗的. 1.焊锡内杂质:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分. 2.助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗应可改善. 针孔及气孔 PCB板脏污 焊点灰暗 绿色照明 ２０ of 27
焊点表面粗糙 翘铜皮 短路 电解电容翘脚 假焊 平脚 某些无机酸类的助焊剂会造成可用 1% 的盐酸清洗再水洗. 3.在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较灰暗. 焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变. 1.金属杂质的结晶:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分. 2.锡渣:锡渣被打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及即可改善. 3.外来物质:如毛边,绝缘材等藏在零件脚,亦会产生粗糙表面 1． 焊接时间过长，温度过高（时间应控制在3S之内，温度在260-300之内） 2． PCB原材铜箔附着力不足 过大的焊点造成两焊点相接. 1.基板吃锡时间不够,预热不足调整锡炉即可. 2.助焊剂不良:助焊剂比重不当,劣化等. 3.基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向. 4.线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上间距);如为排列式焊点,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上. 5.被污染的锡或积聚过多的氧化物被带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡. 1. 电解电容引脚及基板氧化或表面脏污; 2. 在电解手工浸焊完成后受外力影响导致引脚受力; 3. 切脚长度过短; 4. 套管与电解引脚尺寸不相匹配,. 1. 电子元件焊锡性不佳，产生包焊现象； 2. 零件引脚氧化； 3. 焊锡温度及时间不足，零件与机板未完全焊接在一起； 4. 在切脚时切得太多
第六章、总装工序
第一节、使用的材料
总装使用的材料：整流器、塑件、灯管、灯头、上盖 一、整流器：（包装）
1、测试：每上块板必须经过测试，不亮或短路的放在不良筐子里；
1、 掰板：将PCB板下板靠左手边，上板靠右手边，插入掰板夹具中并向左压下，使边角
料与PCB分离，注意掰板时应向元件面压下； 2、 检验：
严重缺陷：假焊、翘脚、漏件、短路、翘铜皮、未上锡、锡裂、插错位、混料、电解平脚，板破损；
轻微缺陷：虚焊、高件（立式元件底部与PCB距离大于2MM，卧式元件底部与PCB距
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离大于3MM）、管脚长（管脚长度0.5-1.5MM）、板脏、倾斜、电源线破损、锡珠、锡薄、跳线长度6-8MM
检验时应特别注意电解假焊、平脚、翘脚、插针及电源线漏插
3、 装箱：确认外箱唛头是否正确，装板时板要放平、放正，不能有倾斜及少装现象； 4、 每箱放隔板，最后用胶带封好，印生产批号； 二、灯头：
灯头可以分为卡口式和螺口式两种，其中我司常用的螺口式灯头有三种：
E26/E27/E14，卡口式的B22。
三、塑件、灯管在准备工序已经有作介绍，本节不再叙述；
本节整理：陈付金
第二节、总装作业手法
1、 扫火花
扫火花时把不亮的和颜色不一样的挑出来，分开放置，并做好标识区分； 2、 拔灯丝
把四根灯丝并排拉直，不能交叉； 3、 套套管
把规定长度的套管，分别套入四根灯丝上，注意套管的长度是否在标准范围内； 4、 绕灯丝
先把PCB板固定在塑件上，用电批把四根灯丝绕在插针上，必须绕满三圈； 5、 压盖
把配套好的盖子与下盖配合，必须扣合到位； 6、 旋灯头
按要求规格的灯头旋好，应旋到位；E27/E26/E14灯头与上盖的间隙不超过0.5mm,B22灯头与上盖间隙不超过1.0mm 7、 测亮
把不亮的和慢漏或其它不良的分开放置并标识 8、 铆灯头
将灯头与上盖铆合在一起，作业前应先检查灯头是否有旋到位，作业前5PCS测试其扭力是否达到标准：E26/E27/B22≥3n.m，E14≥1.5n.m，如达不到应重新调试机台气压，检验灯头是否有铆到位，铆接点深度是否均匀； 9、 焊灯头
把事先做好的保护盖放置在整灯上，焊灯头应注意灯头应饱满光亮；焊锡覆盖面积应达到90%以上（注：古巴产品应达到95%以上）；焊点上不可有划伤现象。 10、 老化
老化的时间应控制在1.5H以上
第三节、整灯试验要求
一、电气性能 1、整灯性能
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1.1 预热启动：在额定电压下，灯冷态启辉，不允许有延时或频闪现象： 1.2 启辉
1) 常温启辉：在冷态下，85-140V每隔10V冷却5-10分钟正常启辉； 2) 低温启辉：灯在-15℃环境温度下放置2小时，115V正常启辉。
3) 高温启辉：灯在80℃125V环境温度下工作30分钟，应能在115V正常启辉。 1.3、能力试验
1) 115V80±2℃120分钟后一分钟内均匀开关10次 2) 140V70±2℃120分钟后一分钟内均匀开关10次 3) 90V70±2℃120分钟后一分钟内均匀开关10次 1.4.老化
灯在额定电压±10％条件下工作24小时后，开关10次（每次开关时间间隔不小于3S）灯应无异常。并检查灯管，不应有严重黄黑情况。 1.5.寿命试验
在额定电压下，灯每燃点24小时中关闭8次，每次关闭时间10-15分钟，每次开灯点燃时间至少10分
钟，平均寿命不得低于额定寿命值（5000H）。 二.安全性能 1.机械强度 1.1灯头扭力
E26、E27及B22灯头与塑件应能承受3牛顿米的扭力测试，E14灯头与塑件应能
承受1.5牛顿米的扭力测试：
E26、E27及B22灯头与塑件应能承受3牛顿米的弯距测试，E14灯头与塑件应能
承受1.5牛顿米的弯距测试：
B22灯头挂耳与支撑件应承受3牛顿米的扭力测试；
扭力不应骤然增加，应逐渐从零增加到规定值，灯头扭力测试持续时间为1分钟。
1.2塑件配合强度：上下盖就能承受4KG垂直挂重不得脱落。 1.3绝缘电阻：灯带电部分与外壳之间的绝缘电阻应大于20MΩ。 1.4耐电强度
a) 耐电强度测试应紧接绝缘电阻测试之后进行。
b) 灯带电部分与塑壳之间应能承受交流有效值1000V，漏电流0.5mA，历时1分钟的耐电
测试，不允许出现飞弧和击穿现象。
c) B22灯头两电极焊点短接后，与灯头金属壳间应承受交流1500V（有效值）历时1分钟，
漏电流0。5mA的耐电测试，不允许出现飞弧和击穿现象。
d) 开始时，所加电压不超过规定电压的一半，然后逐渐将电压升至上述规定值，试验前，
应将灯头外壳和眼片短路。
第四节、常见的不良及预防
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不良项目 对策 混料 在每次生产之前由班长及QC核对BOM表,确认OK后方可使用 灯头没旋到位 作业人员了解作业标准,在每次作业之后落实自检动作 铆灯头没铆到位 作业人员了解作业标准,在每次作业之后落实自检动作 1、灯头氧化； 焊点不饱满 2、焊接时灯头预热时间不够，作业后未落实自检动作； 1、焊接过程过电烙铁不小心碰到已焊接OK的焊点； 焊点划伤 2、在搬运或作业过程中受外力导致焊点变形，划伤； 塑件配合强度不1、塑件本身铆合强度不够，应及时反应QC及研发部门处理； 够 2、上下盖压合时未压到位，作业时应落实自检动作； 1、灯头镀镍不良； 灯头氧化 2、灯头在潮湿空气中放置时间过长产生氧化； 灯头变形、灯头在搬运或作业过程中受外力导致焊点变形，划伤； 划伤 灯头内有锡渣、残胶、剪脚留下的引线，在作业之前应对振流器及灯管下盖异物 进行自检 1、机台铆合压力是否达到要求； 扭力不够 2、作业前5PCS必须进行扭力测试，防止批量不良产生； 3、灯头与上盖的尺寸是否配合良好，间隙过大； 作业前应检查电源线是否有氧化现象，作业后应随时检查其焊接强度是否符电源线虚焊 合要求 其它不良：塑件商标是否有印刷错误遗露、不易辨认，塑件脏污、刮伤、变形、灯管有破裂、变形、露白、气线、刮伤、异色、松动及灯头松动等。
第七章、包装工序
一、作业工具：
擦拭布、白手套、酒精、天那水、清洗剂、喷码专用墨水、刀片、封胶机、透明胶、红色印泥、生产批号印等；
三、作业物料：内套、彩盒、外箱、整灯 四、作业流程： 1、擦拭整灯
左手把灯从周转箱拿起，右手拿好整块沾湿酒精的白布条，整灯放在布条上，轻旋两圈后，轻抹灯管两圈，完成后自检是否有清理干净。注意右手不能用力挤压灯管，可能会导致灯管冷爆、破管； 2、喷码印刷 （1）、在显示器上设置好喷码内容及喷码内容在整灯上的位置：字体高度、宽度、字体间距； （2）、注意事项：A、喷头的清洁度、喷码清晰度；
B、注意不能有断笔、倾斜、漏印刷现象，当出现此现象应重新调整，请 PQC确认后再生产；
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3、检验
检验员拿起灯，从灯头开始用目视方法验起看是否有灯头玻璃片破损，沾松香，锡渣，焊点不饱满，塑件印刷内容是否完整、整洁符合标准，灯管是否有松管、脱粉、脏污、沾胶，透气孔是否堵塞，轻摇两次，听是否有响动、异物。如有以上不良挑起按不良类别标识好分开放置； 4、测灯
测灯时检验其功率是否在标准范围内（如古巴18W产品16.0-19.5W）,灯管是否冷爆、慢漏、灯启辉是否有频闪，延时启辉现象； 5、套内套
右手拿灯，左手撑开内套，整灯垂直套下去，注意不可有内套过紧或黄胶沾灯管现象； 6、整灯装入彩盒
右手拿灯，左手捏好彩盒，装入彩盒内，盖好上盖。注意彩盒要底部平整，盖好盖子后，不能有突出现象，装灯时轻拿轻放； 7、标识装箱
把标识好月份柜号的外箱底部封好后，将装好灯管的彩盒放入到箱中，注意彩盒放置正面朝上，封上盖胶带后盖好生产批号；
注意月份柜号确认与塑件印刷一致OK后再标识，封箱后胶带不能翘起，胶带应贴到侧面4.5cm-5.5cm
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第八章、节能灯外观检验标准
检测条件： 适用范围：节能灯通用 编号： 版本：A-00 拟定者： 不良判定： 如有封样，则以封样为判定标准 距离：50+/-15cm 位置：检视面与桌面成45度角,上下左右转动 按检验条件下可以看见的缺陷列入不项目 缺陷内容 允 许 A类 B类 不允许有松动现象 C类 整灯 结构 灯头扭力E26/E27/B22≥3n.m，E14≥1.15n.m 灯头扭力E26/E27/B22≥2.5nE14≥1.0n.m 塑件配合强度应能承受3公斤（E14灯头的灯为1公斤）力矩。不得脱落 灯管与塑件不允许有明显倾斜 焊点 镀层脱落/表面生锈 断裂/破损/变形 应饱满光亮，不允许有锡渣、松香，焊点高度控制在0.5~1.5mm，焊料覆盖面90%以上 40cm肉眼明显看到，不允许 40cm肉眼明显看到，不允许 宽度≤0.8mm，长度小于灯头的1/3 直径小于0.8mm 不允许 40cm肉眼明显看到，不允许 50cm肉眼明显看到，不允许 50cm肉眼明显看到，不允许 宽度≤1.2mm，长度小于灯头的1/3 直径小于1.5mm 深度均匀，排列整齐，塑件不能有击穿 B22灯头可允许最大面积2*1mm2，其它不允许 不允许看到 50cm肉眼明显看到，不允许 60cm肉眼明显看到，不允许60cm肉眼明显看到，不允许直径小于2.5mm 灯头 划伤/碰伤 表面颗粒 铆接点 灯头玻璃破裂 灯头内壁电源线 断裂/破损/变形 宽度≤1.5mm，长度小于灯头的60cm肉眼明显看到，不允许塑件划伤/碰伤 （上、 下盖） 气泡/表面颗粒 上下盖色差/缩水 宽度≤0.6mm，长度小于塑件的1/4 宽度≤.1.0mm，长度小于塑件的1/3 宽度≤2.0mm，长度小于塑件的直径小于1mm 直径小于2mm 明显不允许 绿色照明 １ of 27
直径小于3mm 粉层 破裂 露白 丝路（气线）/划粉/划伤 胖头 分布均匀，无鱼鳞斑，无粉团粉块粉粒子现象，粉层厚度应适当，在验管灯照射下无透视现象 不允许 整灯斜30度，看不到露白为准 宽度≤0.2mm且长度小于灯管一半 整灯斜15度，看不到露白为准 宽度≤0.4mm且长度小于灯管一半 以能套进塑件为标准 大于1mm不允许 大于1.5mm不允许 大于2mm不允许 整灯平放，看不到露白为准宽度≤0.5mm且长度小于灯管灯管 脱粉/斑点/ 气泡/亮斑/ 表面颗粒 小于1mm但大于0.5mm可允许1个 小于1.5mm但大于1mm可允许1个 小于1.5mm但大于1mm可允许小于0.5mm但大于0.2mm且相距应大小于0.1mm但大于0.4mm且相距应大于灯管长度的一半可允许2个 于灯管长度的一半可允许2个 0.2mm之内可允许4个 0.4mm之内可允许4个 不允许 以平头为底线，非外置贡齐≤4mm 以平头为底线，外置贡齐≤5.5mm 胶不允许包住灯丝 胶不允许同时包住两根灯丝 下盖与上盖接合处不允许沾胶（下盖外围及卡槽） 胶包住芯柱超过50%不允许 小于1.5mm但大于0.6mm且相距于灯管长度的一半可允许20.6mm之内可允许4个 管壁黄黑 烧尖高度 注胶 塑口内的胶应控制在不影响装配时上下盖吻合匹配，镇流器与芯柱不相碰为依据，胶不能高出灯管的封口 间隙 上盖与下盖 灯头与上盖 遗漏、错误 不允许有漏胶、溢胶现象（灯管与下盖接合处1mm） 扣合到位 ≤0.5mm ≤0.8mm 不允许 不允许 40cm肉眼明显看到，不允许 50cm肉眼明显看到，不允许 异物声音不允许 绿色照明 ２ of 27
≤1.0mm 印刷 文字不易辨识 顶白拉丝、甩墨、残缺 60cm肉眼明显看到，不允许异音 摇动可清楚听见
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