界面破坏：胶接接头从某一粘接面处分离，该界面无胶黏剂残留； 内聚破坏：胶接接头从胶体本身处发生破坏，粘接面有胶黏剂残留；
混合破坏：即界面破坏和内聚破坏的混合；
基材破坏：该破坏模式较少见，即胶接接头没有发生破坏，破坏的是被粘接的材料。
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