SMT印刷检验标准

编制： 审核： 批准： 文件编号 发行版次 西安重装渭南光电科技有限公司 PZ-001 A01 生效日期 页码 1/10 称 锡膏印刷检验标准 目的 建立SMT印刷检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 适用范围 2.1本标准通用于本公司生产任何产品印刷外观检验（在无特殊规定的情况外）。 2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，印刷的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 定义 标准 【允收标准】(AcceptCriterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】(TargetCondition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】(AcceptCondition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】(RejectCondition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。 编制： 审核： 批准： 文件编号 PZ-001 A01 生效日期 页码 2/10 西安重装渭南光电科技有限公司 锡膏印刷检验标准 发行版次 3.2缺点定义 称 【致命缺点】(CriticalDefect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命 财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。 【主要缺点】(MajorDefect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠 度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。 【次要缺点】(MinorDefect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性， 且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。 、附录：检验标准 锡膏印刷检验标准 编制：李盆玉 olderpasteprintinginspectionstandards 审核： 批准： 莞光虹电子有限公司 文件编号 GH/DZ-W-005 版本/版次 A/0 生效日期 页码 2015/4/15 1/3 项目 判定说明 1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏量.厚度符合要求 图示说明 备注 HIP料 标准 3.锡膏成型佳.无崩塌断裂 4.锡膏覆盖焊盘90%以上 1. 钢网的开孔有缩孔,但锡膏 仍有85%覆盖焊盘. 允收 2. 锡膏量均匀 3. 锡膏厚度在要求规格内 1. 锡膏量不足. 2. 两点锡膏量不均 3. 锡膏印刷偏移超过15%焊盘 编制：李盆玉 审核： 批准： 生效日期 页码 2015/4/15 2/3 拒收 锡膏印刷检验标准 olderpasteprintinginspectionstandards 文件编号 GH/DZ-W-005 版本/版次 A/0 莞光虹电子有限公司 项目 判定说明 图示说明 备注 OT元件 1.锡膏无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.三点锡膏均匀 4.锡膏厚度满足测试要求 1. 锡膏量均匀且成形佳 2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘. 3. 印刷偏移量少于15% 4. 锡膏厚度符合规格要求 标准 允许 1. 锡膏85%以上未覆盖焊盘. 2. 有严重缺锡 拒收 锡膏印刷检验标准 文件编号 GH/DZ-W-005 版本/版次 A/0 编制：李盆玉 审核： 批准： 生效日期 页码 2015/4/15 3/3 olderpasteprintinginspectionstandards 莞光虹电子有限公司 项目 判定说明 图示说明 备注 标准 极管、电容1.锡膏印刷成形佳 （1206以2.锡膏印刷无偏移 尺寸物料） 3.锡膏厚度测试符合要求 4.如些开孔可以使热气排除，以免造成气流使无件偏移 1. 锡膏量足 2. 锡膏覆盖焊盘有85%以上 3. 锡膏成形佳 1.15%以上锡膏未完全覆盖 焊盘 2.锡膏偏移超过20%焊盘 编制： 审核： 批准： 文件编号 发行版次 PZ-001 A01 生效日期 页码 6/10 允收 拒收 西安重装渭南光电科技有限公司 称 锡膏印刷检验标准 判定说明 图示说明 备注 项目 焊盘间1.各锡膏几乎完全覆盖各焊盘 2.锡膏量均匀，厚度在测试范围内 3.锡膏成型佳，无缺锡、崩塌 .25MM 标准 1. 锡膏成形佳 2. 虽有偏移，但未超过15%焊盘 3. 锡膏厚度测试合乎要求 允收 1. 锡膏偏移量超过15%焊盘 2. 元件放置后会造成短路 拒收 编制： 审核： 批准： 文件编号 发行版次 PZ-001 A01 生效日期 页码 7/10 西安重装渭南光电科技有限公司 称 锡膏印刷检验标准 判定说明 项目 图示说明 备注 焊盘间距1. 锡膏无偏移 .8-1.0MM 2. 锡膏100%覆盖于焊盘上 3. 各焊盘锡膏成良好，无崩塌现象 4. 各点锡膏均匀,测试厚度符合要求 标准 1. 锡膏虽成形不佳,但仍足将元件脚包满锡 2. 各点锡膏偏移未超过15%焊盘 允收 1. 锡膏印刷不良 2. 锡膏未充分覆盖焊盘,焊盘裸露超过15%以上 拒收 编制： 审核： 批准： 文件编号 发行版次 PZ-001 A01 生效日期 页码 8/10 西安重装渭南光电科技有限公司 称 锡膏印刷检验标准 判定说明 项目 图示说明 备注 焊盘间距1.锡膏量均匀且成形佳 2.锡膏100%覆盖于焊盘上 锡膏印刷无偏移 .7MM 标准 1. 锡膏虽成形不佳,但仍足将 2. 各点锡膏偏移未超过15%焊盘 允收 1. 锡膏超过15%未覆盖焊盘 2. 锡膏几乎覆盖两条焊盘 3. 锡膏印刷形成桥连 拒收 编制： 审核： 批准： 文件编号 发行版次 PZ-001 A01 生效日期 页码 9/10 西安重装渭南光电科技有限公司 称 锡膏印刷检验标准 判定说明 项目 图示说明 备注 焊盘间距1. 各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上 2. 锡膏成形佳,无崩塌现象 3. 锡膏厚度符合要求 .65MM 标准 1. 锡膏成形佳 2. 锡膏厚度测试在规格内 3. 各点锡膏偏移量小于10%焊盘 允收 1. 锡膏超过10%未覆盖焊盘 2. 锡膏几乎覆盖两条焊盘炉后易造成短路 编制： 审核： 批准： 文件编号 发行版次 PZ-001 A01 生效日期 页码 10/10 拒收 西安重装渭南光电科技有限公司 称 锡膏印刷检验标准 判定说明 1.各焊盘锡膏印刷均100%覆 盖焊盘上 标准 2.锡膏成形佳,无崩塌现象 项目 图示说明 备注 焊盘间距3.锡膏厚度符合要求 1. 锡膏成形虽略微不佳但锡膏厚度测试在规格内 允收： 2. 各点锡膏无偏移 3. 炉后无少锡假焊现象 为0.5MM 1. 锡膏成型不良,且断裂 2. 锡膏塌陷 3. 两锡膏相撞,形成桥连

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