一种贴片二极管封装结构[实用新型专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种贴片二极管封装结构专利类型：实用新型专利

发明人：曾尚文,陈久元,杨利明,李洪贞申请号：CN202021453056.X申请日：20200722公开号：CN212461674U公开日：20210202

摘要：本申请提供一种贴片二极管封装结构，包括：引线框架、跳线以及由所述引线框架冲裁成型的正极引脚和负极引脚，其特征在于，正极引脚以及负极引脚与所述引线框架的连接处均加工有直线布置的冲剪工艺孔；正极引脚折弯设有安装板用于安装芯片，所述安装板前端向下倾斜设有防滑板；负极引脚折弯设有支撑板，所述支撑板前端向上倾斜设有限位板；跳线包括顶板和底板，所述顶板与所述底板通过倾斜板连接，所述顶板压在所述芯片的上方，所述底板连接于所述支撑板，所述倾斜板与所述限位板接触。可减小或避免引脚变形以及防止正负极引脚与芯片和跳线之间产生相对位置。

申请人：四川晶辉半导体有限公司

地址：629200 四川省遂宁市射洪县

国籍：CN

代理机构：成都诚中致达专利代理有限公司

代理人：曹宇杰

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