专利名称：聚亚芳基醚酮树脂及其制造方法、以及成形品专利类型：发明专利
发明人：松冈龙一,西田祥子,桝本雅也,前山胜也申请号：CN201980006821.7申请日：20190122公开号：CN111511803A公开日：20200807
摘要：一种具有下述通式(1‑1)所示的重复单元(1‑1)和下述通式(2‑1)所示的重复单元(2‑1)的聚亚芳基醚酮树脂。式中，R为氢原子或碳数1～4的烷基，Ar和Ar为下述通式(3‑1)所示的2价有机基团(3‑1)，n为0或1。
申请人：DIC株式会社
地址：日本国东京都板桥区坂下三丁目35番58号
国籍：JP
代理机构：中科专利商标代理有限责任公司
代理人：戴彬
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