专利名称：缝隙内嵌幅度校准的封装夹层天线专利类型：发明专利
发明人：赵洪新,翁圣晖,殷晓星申请号：CN201510146332.5申请日：20150330公开号：CN104733833A公开日：20150624
摘要：缝隙内嵌幅度校准的封装夹层天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的微带馈线(1)、喇叭天线(2)和缝隙(3)，介质基板(4)在三维封装(5)的内层，微带馈线(1)一端通过封装侧面的共面波导(7)与内部电路(8)相连，喇叭天线(2)由底面金属平面(9)、顶面金属平面(10)和金属化过孔侧壁(11)组成，由缝隙(3)构成的三个缝隙，在喇叭天线(2)中形成第一子喇叭(22)、第二子喇叭(23)、第三子喇叭(24)和第四子喇叭(25)，天线中电磁波能等幅分布在天线口径面(12)附近。该天线可以提高天线的口径效率。
申请人：东南大学
地址：210096 江苏省南京市四牌楼2号
国籍：CN
代理机构：南京苏高专利商标事务所(普通合伙)
代理人：柏尚春
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