专利名称：供粉与铺粉系统、成型设备及供铺粉方法专利类型：发明专利发明人：俞红祥,庞伟,刘浪申请号：CN202010965545.1申请日：20200915公开号：CN112140541A公开日：20201229
摘要：本发明涉及一种供粉与铺粉系统、成型设备及供铺粉方法，该供粉与铺粉系统包括铺粉总成和供粉总成，其中：所述铺粉总成包括铺粉刮刀以及用于带动所述铺粉刮刀沿预设方向平移的直线模组；所述供粉总成包括落粉口，所述落粉口位于所述铺粉刮刀前进方向的前侧，并能够随所述直线模组移动，以适时将预设量的粉末落放于所述铺粉刮刀前进方的前侧，由于供粉总成随着铺粉总成的铺粉进度进行在线供粉，避免铺粉总成推动大粉堆时对成型中的物体造成扰动而影响成型质量。
申请人：杭州德迪智能科技有限公司
地址：310051 浙江省杭州市滨江区西兴街道滨康路228号3幢A座1601室
国籍：CN
代理机构：杭州华进联浙知识产权代理有限公司
代理人：戴贤群
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