专利名称：集成电路装置专利类型：发明专利发明人：廖忠志
申请号：CN202010207024.X申请日：20200323公开号：CN111952300A公开日：20201117
摘要：本公开提供一种集成电路装置，包括第一装置和第二装置。第一装置设置在第一电路区内，第一装置包括在第一方向上纵向延伸的多个第一半导体条带。第一半导体条带的相邻第一半导体条带在大抵垂直于第一方向的第二方向上彼此间隔。第二装置设置在第二电路区内，第二电路区在第一方向上相邻于第一电路区。第二装置包括在第一方向上纵向延伸的第二半导体条带，其中第二半导体条带的纵轴沿着第一方向的投影位于将第一半导体条带的相邻第一半导体条带分开的空间中。
申请人：台湾积体电路制造股份有限公司
地址：中国台湾新竹市
国籍：CN
代理机构：隆天知识产权代理有限公司
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容