专利名称：集成电路器件及其制造方法专利类型：发明专利
发明人：萨姆·齐昆·赵,阿玛德雷兹·罗弗戈兰,阿里亚·贝扎特,
吉泽斯·卡斯塔涅达,迈克尔·伯尔斯
申请号：CN201110301699.1申请日：20111008公开号：CN102446906A公开日：20120509
摘要：本发明涉及集成电路器件及其制造方法。集成电路(IC)器件设置包含基底、与基底连接的IC晶片、与IC晶片连接的天线、以及与IC晶片连接的第一无线使能功能块。第一无线使能功能块用于与连接于基底的第二无线使能功能块通信。天线用于与连接于另一器件的另一天线通信。
申请人：美国博通公司
地址：美国加州尔湾市奥尔顿公园路16215号,92618-7013
国籍：US
代理机构：深圳市顺天达专利商标代理有限公司
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