专利名称：多芯片模块专利类型：发明专利
发明人：H·S·吉尔,S·科赫,R·罗尔曼申请号：CN02822608.9申请日：20021028公开号：CN1586022A公开日：20050223
摘要：用于将多芯片模块的一个IC(10)的信号端口(12)与同一模块的另一邻接的IC(11)上的信号端口(13)互连的接合线过渡装置，其应用分布式信号过渡处理，其中，一个端口(12)上的信号呈现为沿同一IC(10)上的该端口与地(33)之间的串联传输线段装置(30)的分接点上的子信号，这些子信号沿着另一IC(11)上另一端口(13)与地(34)之间连接的第二串联传输线段装置(31)重新组合。空间上相对应的分接点通过接合线(35)互连。
申请人：马科尼通讯股份有限公司
地址：德国巴克南
国籍：DE
代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
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