专利名称：半导体工艺方法专利类型：发明专利
发明人：颜妤庭,黄惠琪,蔡及铭申请号：CN201611193089.3申请日：20161221公开号：CN106941077A公开日：20170711
摘要：一种半导体工艺方法，包括在一晶片上执行化学机械研磨，将晶片放置在一夹具上，在晶片上执行一化学机械研磨后清洁，以及当晶片位在夹具上时，确定晶片的清洁度。
申请人：台湾积体电路制造股份有限公司
地址：中国台湾新竹市
国籍：TW
代理机构：隆天知识产权代理有限公司
代理人：王芝艳
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