专利名称：封装光电组件的方法专利类型：发明专利
发明人：阿克塞尔·伯迈斯特,弗兰西斯卡·兹马斯利申请号：CN200910138986.8申请日：20090521公开号：CN101587848A公开日：20091125
摘要：本发明涉及封装光电组件的方法，通过将待封装的组件嵌入第一透明聚合物层与填充有未活化的发泡剂的第二聚合物层之间，并随后活化该发泡剂，使得这两个聚合物层彼此连接、特别是彼此焊接，且将组件包裹在这两个聚合物层之间。
申请人：蒂萨公司
地址：德国汉堡
国籍：DE
代理机构：北京市柳沈律师事务所
代理人：吴培善
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