专利名称：含聚丙烯酸钠的耐温聚酯片材及其制备方法专利类型：发明专利发明人：何建平
申请号：CN201810094724.5申请日：20180131公开号：CN108192300A公开日：20180622
摘要：本发明涉及一种含聚丙烯酸钠的耐温聚酯片材，包括聚酯基材以及涂覆在所述聚酯基材表面的含有聚丙烯酸钠的涂层，其特征在于：所述涂层含有6‑20%（重量百分比）的聚丙烯酸钠、79.5‑93%（重量百分比）的聚丙烯酸酯。聚丙烯酸钠具有网络分子结构，能很好地起到吸湿和保湿作用，从而一定程度上降低了聚酯片材周边环境的温度，增加了湿度，提高了聚酯片材的耐高温性，从而扩展了聚酯片材的使用范围。同时采用表面涂覆的方法制备工艺更加简单，方便，有利于提高工作效率、降低生产成本。
申请人：苏州维洛克电子科技有限公司
地址：215215 江苏省苏州市吴江区黎里镇金长路1099号
国籍：CN
代理机构：南京纵横知识产权代理有限公司
代理人：董建林
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