专利名称：一种晶片切割机专利类型：实用新型专利
发明人：何艾生,董世迎,李顺洲,何豫生申请号：CN02291301.7申请日：20021217公开号：CN2584388Y公开日：20031105
摘要：本实用新型涉及一种无冷却晶片切割装置。该装置包括：晶片定位系统、拖动系统、控制面板、显示系统、电视监控系统；其特征在于：还包括一晶片切割系统。所述的晶片切割系统，由高速直流电机、金刚石刀片卡具、高速直流电机的测速装置及控速装置组成。所述的高速直流电机的控速装置，包括：带有一通光孔的挡光板、数字频率计、传感器和电位器，通过电位器调节电源电压控制电机的转速。该装置切割速度和行进速度可调节，成功的解决了无冷却晶片切割的难题，而且该实用新型制备结构合理、易于操作、使用安全、成本低廉，不仅为高温超导薄膜晶片及各种高温超导器件提供一种新型切割设备，也为半导体工业、太阳能电池工业提供了一种新型切割设备。
申请人：中国科学院物理研究所
地址：100080 北京市海淀区中关村南三街8号
国籍：CN
代理机构：北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人：王凤华
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容