（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201711140039.3 （22）申请日 2017.11.16
（71）申请人 江门崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
地址 529000 广东省江门市高新区连海路363号
（10）申请公布号 CN107889377A
（43）申请公布日 2018.04.06
（72）发明人 李永妮;周文涛;宋建远;何为;孙保玉 （74）专利代理机构 深圳市精英专利事务所
代理人 冯筠
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种阶梯位金手指的制作方法
（57）摘要
本发明涉及印刷电路板领域，具体为一种
阶梯位金手指的制作方法，本发明通过在阶梯位区域表面贴附高温保护胶带，通过高温保护胶带覆盖了阶梯位区域内设有的金手指图形和金手指引线，然后在压合工序后将阶梯位区域高温保护胶带上方的芯板或者压合多层子板去除，撕掉高温保护胶带后对金手指图形进行电镀镍金，制得金手指，保证了金手指表面完整，避免污染或擦花，从而保障了信号传输的完整性。同时，通过
使用半固化片代替不流胶半固化片，避免了由于溢胶不足而在阶梯位两层之间造成的树脂空洞问题，改善了阶梯位芯板之间的结合力不足问题，整体提高了PCB板的质量。
法律状态
法律状态公告日
2018-04-06 2018-04-06 2018-05-01
法律状态信息
公开 公开
实质审查的生效
法律状态
公开 公开
实质审查的生效
权利要求说明书
一种阶梯位金手指的制作方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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