专利名称：导电基板专利类型：发明专利发明人：下地匠,永田纯一申请号：CN201680022628.9申请日：20160421公开号：CN107533881A公开日：20180102
摘要：提供一种导电基板，其具有：透明基材；金属层，其形成在所述透明基材的至少一个表面上；及黑化层，其形成在所述透明基材的至少一个表面上。所述黑化层含有单质铜和/或铜化合物、以及单质镍和镍化合物。所述镍化合物包括镍氧化物和镍氢氧化物。
申请人：住友金属矿山股份有限公司
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京银龙知识产权代理有限公司
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